单元指标离子测试

检测项目

1.阴离子含量测试：氯离子，溴离子，硝酸根离子，硫酸根离子，磷酸根离子。

2.阳离子含量测试：钠离子，钾离子，铵离子，钙离子，镁离子。

3.弱有机酸根测试：甲酸根离子，乙酸根离子，乳酸根离子，草酸根离子，琥珀酸根离子。

4.无机污染离子测试：氟离子，亚硝酸根离子，碳酸根离子，重碳酸根离子，硫化物离子。

5.表面残留离子测试：焊接后残留离子，清洗后残留离子，组装后表面离子，局部污染离子，整体萃取离子。

6.水溶性离子测试：可萃取阴离子，可萃取阳离子，可溶性有机酸根，表面水溶性盐分，清洗液离子。

7.工艺液离子测试：清洗液离子含量，漂洗液离子含量，助剂中离子杂质，槽液离子污染，回收液离子成分。

8.基材离子析出测试：覆铜基材析出离子，绝缘材料析出离子，阻焊层析出离子，粘结材料析出离子，封装材料析出离子。

9.焊接材料离子测试：焊膏离子残留，助焊材料离子成分，焊锡表面离子，焊点周边离子，焊接产物离子污染。

10.环境沉降离子测试：生产环境沉降盐分，空气颗粒附着离子，操作区域表面离子，存储环境离子污染，包装接触离子。

11.局部区域离子测试：焊盘区域离子，导线间离子，器件周边离子，连接部位离子，边角区域离子残留。

12.离子清洁度评价：总离子含量，关键离子占比，离子污染分布，离子残留水平，过程清洁度判定。

检测范围

印制电路板、线路板半成品、线路板成品、电子组装板、焊接组件、表面贴装组件、电子元件引脚、连接器、柔性线路材料、覆铜板、阻焊层材料、锡膏、助焊材料、清洗液、漂洗液、绝缘垫片、封装材料、粘结材料

检测设备

1.离子色谱仪：用于分离和测定样品中常见阴离子与阳离子的含量，适合痕量离子定量分析。

2.电导率仪：用于测定萃取液或工艺液的导电能力，反映离子总量变化与污染水平。

3.酸碱度测定仪：用于测量样品提取液的酸碱性，辅助判断离子环境及残留状态。

4.超纯水制备设备：用于提供低本底提取用水，减少外源离子干扰，保障测试结果稳定。

5.恒温萃取装置：用于控制提取过程中的温度与时间，提高表面残留离子的萃取一致性。

6.超声提取设备：用于促进样品表面或内部可溶性离子的释放，提升提取效率。

7.分析天平：用于样品称量与试剂配制，保证前处理过程中的质量控制精度。

8.过滤装置：用于去除提取液中的颗粒杂质，避免堵塞检测通道并降低测定干扰。

9.恒温水浴装置：用于样品浸提和溶液恒温处理，保持测试条件稳定。

10.数据采集处理系统：用于记录谱图、计算离子含量、汇总检测数据并形成结果分析基础。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.